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MEC-T2764-03-FS 高性能紧凑型可扩展工控机
外观设计:铝合金一体成型,结构紧凑,MiNi小巧,工艺精细,科技时尚
高性能:支持65W及以下6/7/8/9 代1151 Intel Core i7/i5/i3 系列处理器
稳定可靠:纯工业设计,强劲解热热管与纯铜一体化的优良散热结构,全密封铝合金箱体,大面积铝鳍散热,可实现横向
与竖向等多种放置的自然对流散热,机箱可抗接触式6KV强电磁干扰,DC12V-24V宽压输入
接口丰富:4*LAN(Intel),6*COM,24*GPIO(12*GPI,12*GPO,带隔离)10*USB,1*VGA,1*HDMI,1*远
程开关,1*一键还原,1*一键备份,1*SIM槽, 1*LINE IN,1*LINE OUT,1*MIC,1*2.5寸硬盘位,
1*M.2( KEY-M, 2280, PCIEx4 NVME与 SATA自 适 应 ) , 1*M.2( KEY-B,3042/3052,
PCIE+USB3.0支持4G/5G),1*MINI PCIE(全高,PCIE+USB2.0信号),2*PCIEx16(x8信号),
1*PCIEx8(x4信号),6*天线孔
驱动/资料下载
规格订购信息
    处理器
    支持65W及以下6/7/8/9代1151 Intel Core i7/i5/i3 系列处理器
    标配i7-8700T CPU(主频3.2GHz,六核十二线程)
    65W CPU
    支持6/7/8/9代I3.I5.I7标压CPU(如i3-6100.i5-7400,i7-8700,i5-9400...)
    35W CPU
    支持6/7/8/9代I3.I5.I7低功耗CPU(如i3-6100T.i5-6500T,i7-6700T,i7-7700T,
    i5-8500T,i7-8700T ,I7-9700T...)
    芯片组
    Q270
    BIOS
    AMI UEFI
    显示
    核显(VGA+HDMI)
    内存位
    2*SO-DIMM Slot,DDR4 2400,最大可达32G
    标配2*8G DDR4 2666笔记本内存,做双通道
    硬盘位
    1*M.2(KEY-M,2280,PCIEx4 NVME与SATA自适应)
    1*2.5〞硬盘位(7mm/15mm)
    标配1*128G固态硬盘
    网络功能
    1*Intel I219(10/100/1000Mbps自适应网口,支持网络唤醒)
    1*Intel I210(10/100/1000Mbps自适应网口)
    2*Intel I226(10/100/1000Mbps自适应网口)

    1*Intel I219(10/100/1000Mbps自适应网口,支持网络唤醒)
    3*Intel I210(10/100/1000Mbps自适应网口)
    扩展插槽
    1*M.2(KEY-B,3042/3052,PCIE+USB3.0支持4G/5G模块)
    1*MINI PCIE (全高,PCIE+USB2.0信号)
    2*PCIEx16(x8信号)
    1*PCIEx8(x4信号)
    I/O接口
    1*VGA,1*HDMI,4*LAN
    6*COM(标配6*RS232,COM1-2可选RS232/422/485带隔离,COM6可选RS232/TTL)
    7*USB3.0+3*USB2.0(可选内置2*USB2.0)
    24*GPIO(12*GPI,12*GPO)带隔离
    1组音频输出接口;1*MIC in,1* Line out,1*Line in
    1*带灯开关按钮,1*重启按钮,1*远程开关,1*一键还原,1*一键备份,1*SIM插槽, 1*DC IN
    工作温度
    -10℃-60℃,5%~95%(非凝结状态)
    存储温度
    -20℃-75℃,5%~95%(非凝结状态)
    供电方式
    DC12~24V,标配19V 123W电源适配器
    ESD
    接触式6Kv,气隙8Kv电磁干扰
    抗振
    GB/T2423.10
    箱体材质
    铝镁合金、镀锌钢
    安装方式
    壁挂式、VESA支架式
    操作系统
    (6、7代 CPU) Windows 7/8/10/Ubuntu18.04 以上/centos 8 以上/Linux (Intel I226
    网卡芯片使用内核版本4.15以上)
    (8、9代 CPU) Windows 10/Ubuntu18.04 以上/centos 8 以上/Linux (Intel I226 网
    卡芯片使用内核版本4.15以上)
    外形尺寸
    262.1mm*141.4mm*218mm(W*H*D)
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