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IPC-H606 壁挂式高性能工控机

Intel® Core™ i5-2400/6*COM/2*LAN/6*USB/四槽位

稳定可靠 : 全金属设计，机箱可抗接触式4KV强电磁干扰；AC 100-240V 宽压输入
高性能 : 支持2/3代LGA1155 Intel® Core™ I3/I5/I7全系列CPU
兼容性强 : 支持MINI-ITX、Micro-ATX等全系列工业板卡
接口丰富 : 2*LAN(Intel），6*COM，6*USB，VGA+DVI, 支持同步和异步，支持1*3.5寸或1*2.5寸硬盘位，1* PCIEx16，1* PCIEx4，2* PCI
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规格 订购信息
    处理器
    支持2/3代Intel LGA1155针脚的全系列处理器
    标配Intel® Core™ i5-2400 CPU(主频3.1GHz,四核四线程)
    芯片组
    B75
    BIOS
    AMI UEFI
    内 存
    2* DIMM,最大可扩到 16 GB DDR3 1333/1600 MHz，标配1*4G DDR3 1600台式机内存
    显示
    Intel® HD Graphics(VGA+DVI)
    扩展插槽
    1* PCIEx16
    1* PCIEx4
    2* PCI
    网络功能
    2*10/100/1000Mbps自适应网口，支持远程唤醒
    硬盘位
    可支持1*2.5或1*3.5〞硬盘位，标配1*128G 2.5寸固态硬盘
    I/O接口
    1* VGA , 1*DVI
    2* LAN，支持10/100/1000Mbps（ Intel）
    6*COM (5*RS232，COM2支持RS232/422/485)
    6*USB（板载4*USB3.0，前置2*USB2.0)
    1*MIC in,1* Line in（无音频功能）
    1*金属开关
    2*PS/2
    兼容主板
    Mini-ITX主板（170mm*170mm）,Micro-ATX主板（245mm*245mm）
    标配主板EC9-H7562-2P-A1
    工作温度
    -10℃-60℃,5%～95%（非凝结状态）
    存储温度
    -20℃-70℃,5%～95%（非凝结状态）
    供电方式
    AC 100-240V 小1U ATX 250W
    ESD
    接触式4Kv，气隙6Kv电磁干扰
    抗振
    GB/T2423.10
    箱体材质
    高强度铝合金面板
    安装方式
    壁挂式
    操作系统
    Windows® 10/8/7/2008/linux
    外形尺寸
    263mm*160mm*331.5mm(W*H*D)
    IPC-H606
    壁挂式工控机/EC9-H7562-2P-A1/B75芯片组/I5-2400/4GB（板载2槽DDR3台式，最大16G)/1*SATA3，3*SATA2,标配128G 2.5寸固态硬盘/4*USB3.0，2*USB2.0/1*VGA,1*DVI /6*COM(6*RS232,COM2支持RS232/422/485，通过扩展位引出4个COM口，默认不引 )/2*LAN（Intel芯片）/2*PS/2/Line-in、MIC in（无音频功能）/ 1*PCIEx16,1*PCIEx4,2*PCI/宽压AC100-240VATX电源250W/壁挂式
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